Достаточно известный сетевой информатор Роланд Квандт (Roland Quandt) поделился на своей страничке в Twitter информацией будущих чипах американского чипейкера Qualcomm — Snapdragon 875, 875+ и 775G.
Как утверждает инсайдер, помимо топовой 5-нанометровой платформы Qualcomm Snapdragon 875 разработчик ведет работы над её продвинутой версией Snapdragon 875+, а также над интересным чипом Qualcomm Snapdragon 775G. Первые два проходят под кодовыми именами Lahaina и Lahaina+, а третий имеет внутреннее наименование Cedros.
Also, what could be Qualcomm’s SD775 is SM7350 and seems to be codenamed «Cedros».
— Roland Quandt (@rquandt) September 24, 2020
По всей видимости, официальная премьера Snapdragon 775G состоится позже флагманcкой SoC Snapdragon 875 – уже в начале 2021 года.